檢索結果：共22筆資料 檢索策略： "施劭儒".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="顏怡文"
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焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而，在 Sn-9Zn/Cu…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…
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銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一，其作為電子元件與基板的連結材料；在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料，是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而，在電子構裝技術當中，BGA與FC技…
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時代不斷的進步，當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中，由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中，並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後，此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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塊材金屬玻璃(bulk metallic glass, BMG)因擁有高強度、耐磨耗、特殊的磁性質、耐腐蝕性與良好的機械性質，為目前熱門材料之一，近年來引起許多學者對於這塊領域有極大的興趣。銅-鋯基…
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塊材金屬玻璃由於強韌的機械性質、特殊的磁性質與優良的抗腐蝕性，因此近年來獲得廣泛的研究興趣。銅-鋯基的塊材金屬玻璃經研究後發現擁有較高的金屬玻璃形成能力，銀則容易取得，因此本研究配置不同組成之銅-鋯…
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本研究以In/Ni/Cu/Ni/In 多層結構與Sn/Cu 基材進行200、240 與 300oC 下迴焊接合2 小時後，並在100oC 下進行50~1500 小時的時效 熱處理，希望利用此種結構能…
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在覆晶封裝中，凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色，Cu在UBM中常作為潤濕層，Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料，與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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Ni為常見的擴散阻障層，以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構，有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，發揮擴散阻障層之功能，且目前尚未有文…
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銲料在電子構裝中作為基板與電子元件重要的連結材料，目前以Sn-Ag-Cu無鉛銲料最被廣泛使用。本研究目的在於添加0-0.07 wt%多壁奈米碳管於Sn-3.0Ag-0.5Cu錫膏中，藉以提升無鉛銲料…